中美贸易大战的背景下，“中国芯”成了眼前最热议题，已扬帆启航的国家集成电路产业基金(大基金)针对设计、制造、封测、材料设备等每个关键环节作覆盖式投资，目标是提升整体集成电路产业的竞争力，拉锯中、美科技的技术实力，避免在每个技术关键环节都受制于人。
日前，美国制裁中兴的事件，使得全民沸腾，更让大家全盘检视过去20年来，我们发展集成电路产业的短板何在？试图为中兴事件止血的同时，更希望未来在科技产业上，我们能逐渐把主导权收回来，遇到这种贸易战的启动，手上也能有足够的筹码反制。
“中国芯”会是一时热血沸腾的激情演出？还是痛下决心的全面启动？此时的我们正站在历史机遇的风口浪尖上，DeepTech将联合中科创星于年6月2日举行“万众一芯，点石成晶”北京峰会，汇集数十位纵横全球半导体产业的精英，探讨突围而起的机会与方向。
根据统计数字，年全球半导体的4,亿美元采购金额中，中国大陆就占了2,亿美元，是仅次于原油的进口商品，但半导体芯片自制率却仍是相当低，是当前急欲解决的问题，也是大基金成立的目的。
政府也将半导体产业作为政策重点发展产业，财政部更公布针对半导体企业进行相关免税或减税方案，希望从年1月1日起，能让半导体产业逐渐进入自给自足的目标。
年已经启程的大基金第一期投资金额高达1,亿人民币，覆盖产业有制造、设计、封测、材料设备等各个产业链环节，估计的投资比重分别为63％、20％、10％、7％之后，截至年11月底，大基金第一期累计的有效决策为62个项目，共涵盖46家企业，累计有效承诺投资额为亿元，实际出资金额为亿元。
年大基金第二季再度启航，这次的筹划规模扩大至2,亿人民币，协助中国半导体产业布局更深化，并提升关键技术的水平，拉近与国际大厂之间的竞争距离。
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